寻求突破,咬掉电子硬骨头

发布时间:2020-02-25 07:32 浏览量:171次

  !终点站总是在那里。在最近;接受“深圳商报”采访时,中国科学院深圳先进;材料科学与工程研究所&#;(IP)副所长张国平说。

  张国平说,终点是实现先进电子包装;材料的本地化。在那里可以看到,这是因为团队,的努力取得。了初步的!成果:开发的超薄芯片加工临时键合材料已经从实验室转移到工业应用。张;国平的团、队是唯一能够在相关领域提供全面解决方案的团队。张国平说,国内高端电子材料!的本地化还有很长的路要走。

  所有集成电路芯片在完成!前期工艺后都应包装。张国平;的团队专注于电&#;子包装的关键材料的研究、开发和应用!。他告诉:目前,综合电路行业对芯片的需求有增无减,多功能和低功耗,有增无减,因此需要电、子包装、材料的创新突破。支持整个芯片包装制造过程。。

  团队的核心技术是用临时键合;材,料加工超薄芯片。该功能聚合物材料可支持100微米或以下超薄芯片加工。如果没有临时;键合材料来支持超,薄,芯片在加工过程中的损坏率,就会增加单芯片的成本&#;,!最终难以大规模生产;。张国平说。

  据张国平介绍,除了临时键合材料外,在;整个芯片制造过程中使用的数以百&#;计的电子材料将影、响我国芯片制造的供应链安全。因此,全社会在相关研发,方面也需要大量的投资。

  谈到研发的初&#;衷,张国平说,这个想法很简单;:电子包;装技术和材料本身就是一个非常应用、的学科专业。欧洲、美国和日本等发达地区!在这一领域开始了更早的发展。从研发到应用产品的积累需,要时间和经验,我国在这一领域起步较晚。据不完全统计,我国高端电子产品的供应量还不&#;到3%.

  2016、年,张国平和他的团队孵化并成立了深圳化新闻半&#;导体材料有限公司,专门开发临时材料技术。注重晶片级包装关键材料的研发、生产和销售。目前,公司的第一代、临时键合材。料已成功应用于下游先进芯片包装技术。同时、,公司和深圳先进研究所成立了一个联合实验室,以解决下一&#;代产!品技、术问题。张国平对说。

  张国平说,他的团队刚!刚完成了一;件小事。他&#;作为一个从研发到产业化的过客,希望更多有抱负的年轻人加入这个行业。

  张国平,的座右铭比困难更重要。在研发过程中,他和他的团!队每次遇到困难时都会面临无数的失败澳洲幸运8

  2011年,张国平加入了深圳先。进资料研究中心,这是他第一次接!触到电子包装材。料。材料是一门实验学科,必须在实验室中。生根,并试图不断验!证结果。张国平说。他曾在湖南大学获得化学博士学位。张国平说,由于他对化学的热爱,他形成了一种职业习惯:当他看到所有的物质时,他忍不住想到它的组成、性质和结构。以前的基础也为他后来的电子设计实验提供了经验。。

  在加入深圳先进研究所9年后,张国平只专注于一件事:用临时键合材料开发超薄芯片。他说,国内电子材料行业需要克服许多困难。&#;深圳先进研究所开放的科研氛围&#;和&#;完整的科研平台为我们的研发提供了有力的支持。。

  现在,深圳&#;先进电子材料国际创新研究所副所长,深圳先进电。子材料国际创新研究所!副所长。如何在各个角色中自由切换,,以脚踏实地的方式做每一件事,张国平认为最初的理想和抱负是最重要的:我经常和;学生们谈论科学研究。特别是,我们的职业和国家需求在同,一频率上产生共鸣,因此我们需要把我们的使命感投入到研发工作中。。

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